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半导体基板载具自动拆板机【TN3300】
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产品介绍
TN3300 载具拆板机主要用于半导体封装测试、水洗线后端，把substrate从载具中拆 分出来，放入到substrate收料magazine中或流入到下个工位。每组机构均独立运动控制， 来料载具magazine由人工放入摆放机构，由机构从来料magazine中逐片送出magazine，再 由机械臂取走substrate和cover，分别放到substrate流送收集轨道和cover回收机构，最 后substrate通过流送轨道进入到substrate收料magazine。整个过程 设备自动控制，改正了 以往的人工收取效率低的缺陷，实现了不停机运作。 substrate收料magazine填装满或无来料载具magazine时，系统会自动提示取走装满的 magazine或放入来料载具magazine，来料载具magazine一次可放入5个，substrate收料空 magazine一次也可放入5个，无须人员时时看守。 产品特点 1、控制系统采用PLC控制，操作界面采用触摸屏，配有 SMEMA 端口 2、采用人体工程学设计 3、采用触摸屏控制界面加按钮操作，简单易懂 4、自主研发操作软件 5、设备各部运动均使伺服电机驱动和高精度丝杆导轨运动机构 6、轨道具有自动调节功能 7、高真空吸附，精准稳定高效 8、装载时间：低于20 秒 商品参数
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