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半导体基板载具自动装板机【TN3350】
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商品说明
TN3350载具装板机主要用于半导体封装测试线、SMT后端 和水洗线后端，把substrate装进boat盖上cover，流到下站工位 或者回收到magazine中。 每组机构均独立运动控制，boat magazine/收集回收空 magazine/substrate叠层/cover叠层由人工放入摆放机构，设备自动 运行组装回收，整个过程由设备自动进行无需人员操作。改正了 以往的人工收取效率低的缺陷，实现了不停机运作。 产品特点 1、自主研发设备控制系统及软件。 2、支持MES或SECS-GEM通讯协议(选配) 。 3、使用伺服电机驱动和高精度丝杆导轨运动机构。 4、轨道及叠加装置具有可调节宽功能，可运作不同尺寸的来料。 5、高真空吸附，精 准稳定高效。 6、拆板时间：不大于15 秒 7、拆板精度：+-0.1mm 8、机台表面与空间洁净度满足1000级生产车间（百级车间可定制） 商品参数
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